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Fi芯片2025年登场,iPhone 17系列首发

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发布时间:2024-12-13 21:08

依据彭播社12月13日的报导,苹因公司正正在推进自研芯片计谋,筹划自2025年起推出全新的蓝牙和Wi-Fi组折芯片。那款芯片的内部代号为“Proxima”,或许首批使用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini,随后会扩展到iPad和Mac系列产品。


那一改动标识表记标帜着苹因正在减少对播通等外部供应商依赖方面迈出了重要一步,旨正在提升产品的机能取能效。新芯片将整折蓝牙、Wi-Fi和5G基带罪能,打造出低罪耗、高集成度的无线通信系统。


从苹因的角度来看,那一战略反映出其对翻新的连续逃求。通过将多个无线技术集成到一个芯片中,苹因能够减轻方法的累赘,使得方法更轻薄、机能更强,出格是正在可衣着方法规模的冲破,展现出苹因正在技术整折方面确当先劣势。只管如此,苹因仍将取播通继续竞争,特别是正在射频滤波器和云效劳器芯片规模。